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　　【CNMO新闻】近日，据外媒报谈，显卡制造商英伟达或将跟从AMD以及英特尔的款式，这些显卡可能会给与多芯片封装（MCM）的打算，这可能会匡助NVIDIA在性能方面肃穆其颠倒地位。

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　　硬件爆料者 @kopite7kimi近日发文称：“在GA100和GH100的剧情之后，GB100似乎终于要使用MCM了。”，英伟达5000系列显卡可能会给与MCM时刻，将多个袖珍的GPU芯片封装在一个封装中，从而提高性能和后果。这些袖珍的GPU芯片可能会基于英伟达的下一代架构Blackwell，而不是现在的Hopper架构。

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　　MCM是一种将多个芯片封装在一个封装中的时刻，皇冠官网app这么不错提高集成度和带宽，缩短功耗和资本。现在，AMD仍是在其CPU和GPU居品中使用了MCM时刻，举例Ryzen和Epyc经管器以及Radeon RX 6000系列显卡。

　　英伟达现在还莫得在其GPU居品中使用MCM时刻，而是给与了单芯片封装（SCM）的打算，行将一个大型的GPU芯片封装在一个封装中。这种打算天然不错提供高性能，但也濒临着制造难度、散热问题和资本压力等挑战。但要是不错坐褥两个或多个更小的小芯片，使用称为“互连”的特殊邻接将它们邻接在一都，以便它们看成一个单位启动，则不错有用地构建比制造经过更大的芯片，并显着提高性能。通过其GPU的MCM打算，英伟达可能梗概在其整个5000系显卡居品组合中提供更强的性能开释。